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長方形塑料托盤在半導體行業中應用廣泛，主要用于半導體芯片、集成電路、光電器件等高精度電子元器件的生產過程中的物流包裝。由于半導體行業的特殊性質，對長方形塑料托盤的性能有以下要求：

防靜電性能

由于半導體元器件對靜電敏感，長方形塑料托盤必須具有良好的防靜電性能，防止靜電對元器件的損害。

抗化學性能

半導體生產過程中使用的化學藥品較多，長方形塑料托盤必須具有一定的抗化學性能，不受化學藥品腐蝕和溶解。

超潔凈性能

半導體元器件對潔凈度要求極高，長方形塑料托盤必須具有超潔凈性能，不會產生粒子和污染物，不會對元器件的清洗和加工產生影響。

承重能力

長方形塑料托盤在半導體行業中承載的元器件往往體積小重量輕，但數量較多，因此長方形塑料托盤的承重能力也是一個重要的特殊性能要求。

總之，長方形塑料托盤在半導體行業的應用非常廣泛，但其特殊性能要求也比較高，需具備良好的防靜電性能、抗化學性能、超潔凈性能和承重能力，以確保物流包裝過程中對半導體元器件的保護和安全。